Aquests enginyers d'R+D de productes han debatut que els clients tenen requisits de rendiment cada cop més alts per als productes, la qual cosa significa que com més gran sigui la capacitat de dissipació de calor requerida pel producte, per tal de garantir que el producte no s'estavelli a causa de l'alta temperatura, instal·lant la dissipació de calor a la font de calor del dissipador de calor del producte, que condueix la calor des de la superfície de la font de calor fins al dissipador de calor, reduint així la temperatura del dispositiu.
La funció de lamaterial d'interfície tèrmicaés omplir l'espai entre el dissipador de calor i la font de calor, eliminar l'aire a l'espai de la interfície i reduir la resistència tèrmica de contacte entre tots dos, per tal de millorar l'eficiència de la conducció de calor. El maquinari informàtic comú, com ara les targetes gràfiques i les CPU, tot i que el radiador i el xip estan estretament connectats, encara cal omplir-los amb greix de silicona termoconductor per millorar l'efecte de dissipació de calor.
Igual que els equips de comunicació de l'actual tecnologia 5G, com ara telèfons mòbils 5G, estacions base 5G, servidors, estacions de retransmissió, etc., tots necessiten utilitzar materials d'interfície tèrmica amb alta conductivitat tèrmica per complir els requisits de dissipació de calor de l'equip. Al mateix temps, els materials d'interfície tèrmica amb alta conductivitat tèrmica són la principal tendència de desenvolupament de la indústria. Excepte alguns productes específics que necessiten utilitzar algunes funcions especials.materials d'interfície tèrmica, la majoria dels materials d'interfície tèrmica estan desenvolupant cap a una alta conductivitat tèrmica.
Data de publicació: 12 de juny de 2023