Aquests enginyers de R+D de productes han discutit que els clients tenen requisits de rendiment cada cop més alts per als productes, el que significa que com més forta sigui la capacitat de dissipació de calor requerida pel producte, per tal d'assegurar que el producte no s'estavellarà a causa de l'alta temperatura, instal·lant la dissipació de calor. a la font de calor del producte Dissipador de calor, que condueix la calor des de la superfície de la font de calor al dissipador de calor, reduint així la temperatura del dispositiu.
La funció de lamaterial d'interfície tèrmicaés omplir el buit entre el dissipador de calor i la font de calor, eliminar l'aire de la bretxa de la interfície i reduir la resistència tèrmica de contacte entre els dos, per tal de millorar l'eficiència de la conducció de calor.El maquinari informàtic comú com ara targetes gràfiques i CPU, tot i que el radiador i el xip estan estretament connectats, encara s'han d'omplir amb greix de silicona conductor tèrmic per millorar l'efecte de dissipació de la calor.
Igual que els equips de comunicació amb la tecnologia 5G actual, com ara telèfons mòbils 5G, estacions base 5G, servidors, estacions de retransmissió, etc., tots necessiten utilitzar materials d'interfície tèrmica amb alta conductivitat tèrmica per satisfer els requisits de dissipació de calor de l'equip.Al mateix temps, els materials d'interfície tèrmica amb alta conductivitat tèrmica és la principal tendència de desenvolupament de la indústria.Excepte alguns productes específics que necessiten utilitzar alguns especialsmaterials d'interfície tèrmica, la majoria dels materials d'interfície tèrmica s'estan desenvolupant cap a una conductivitat tèrmica elevada.
Hora de publicació: 12-juny-2023