El coixinet tèrmic ajuda a maximitzar el rendiment operatiu dels dispositius i conjunts d'alta potència en entorns exigents.
Classificació del sector de la seguretat
Després que la càmera funcioni durant molt de temps, la llum infraroja generarà calor, especialment la màquina infraroja tot en un, el LED de luminescència infraroja s'instal·la a tot l'escut i l'efecte "aïllament" de l'escut és generalment bo.El CCD generalment només pot suportar 60-70 graus, treballar a alta temperatura durant molt de temps, el CCD es trencarà lentament.La imatge sol ser blanca i sembla borrosa.
Aplicació de càmera de caixa I
El mòdul de processament d'imatges de PCB té una gran dissipació de calor, de manera que ha de dissipar la calor de manera independent.El coixinet tèrmic està enganxat al pin de la part posterior del mòdul.La calor del mòdul de processament d'imatges es transfereix a la coberta posterior d'alumini per a la dissipació de la calor.
Requisits especials
Duresa: per sota de Shore oo 20 graus, materials ultra suaus amb materials baixos o sense silici, l'oli de permeabilitat contaminarà el mòdul fotosensible i afectarà la qualitat de la imatge.
Aplicació de càmera de caixa II
Ús
1. La conducció de calor d'ompliment entre el transformador de la PCB de potència i la carcassa d'alumini fosa a pressió.
2. La conducció de calor d'ompliment entre el díode de la placa elèctrica i el radiador de coure.
Aplicació de càmera de tambor
Ús
La calor del mòdul de processament d'imatges de PCB és gran, per la qual cosa ha de dissipar la calor de manera independent.El coixinet tèrmic està connectat al pin de la part posterior del mòdul i la calor del mòdul de processament d'imatges es transfereix a la coberta posterior d'alumini per a la dissipació de la calor.
Requisits especials
Duresa: per sota de Shore oo 20 graus, materials ultra suaus amb materials baixos o sense silici, l'oli de permeabilitat contaminarà el mòdul fotosensible i afectarà la qualitat de la imatge.
Ús
Ompliu el buit de PCB-A entre els components electrònics exotèrmics (CPU i memòria/memòria de vídeo) i la coberta de fosa a pressió d'alumini, transferiu calor a la coberta per a la dissipació de la calor.